据长沙晚报报导，全球第三条、我国首条碳化硅全工业链出产线——湖南三安半导体项目迎来第一批厂房投产点亮典礼。

  揭露音讯显现，湖南三安半导体项目出资160亿元，分两期建造，项目一期首要包括碳化硅长晶、衬底、外延、芯片、器材封装等厂房及相关配套设备建造，项目全面建成投产后将构成两条并行的碳化硅研制、出产全工业链产线，产品为高质量、低本钱、高稳定性碳化硅衬底及各类器材，可广泛用于新能源轿车、高铁机车、航空航天和无线B芯片厂房顺利完结封顶，此次封顶标志着这座湖南省境内的首个第三代半导体工业园项目（一期）Ⅰ标段完结全面封顶，并估计该项目在2021年中有望完成全面投产。

  现在，长沙已引进了湖南三安、中电科48所(楚微半导体)、景嘉微、国科微等一批职业领军企业，在麓谷范围内已集合长沙54%的功率芯片企业，开始构建构成了集芯片规划、资料、配备制作、工艺规划、封装封测等环节于一体的工业链条。

  长沙高新区管委会主任郭力夫表明，下一步将要点开展硅基功率半导体和第三代半导体工业，建造国家级功率半导体立异中心，营建最优质的工业生态，将长沙高新区打造成国家功率半导体工业开展高地、第三代半导体资料及器材的全球制高点、国家功率半导体成套国产配备供给基地。

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