在职业运用芯片大部分呈现产能过剩的当下，车规级IGBT缺鹤立鸡群，保持着“一片难求”的紧俏行情，且未有减缓的趋势。

  近期已有车企表明能出产多少辆车，取决于IGBT的供应量，并且交给周期已长达50周以上。那么IGBT终究为何这么重要，其工业现状终究怎么，本文带您一探终究。

  IGBT是动力转化与传输的中心器材，被称为电力电子设备的“CPU”。IGBT模块在电动轿车中发挥着至关重要的效果，是电动轿车及充电桩等设备的中心技能部件。

  IGBT模块占电动轿车本钱将近10%，占充电桩本钱约20%，更占有了电机操控器本钱的37%，是轿车动力体系的“心脏”。

  估计未来五年我国新动力轿车和充电桩商场将带动200亿元IGBT模块的国内商场需求，轿车半导体功率器材有望迎来黄金开展期。

  IGBT工业链分为四部分，包含芯片规划、芯片制作、模块规划及制作封测，其间芯片规划和模块规划以及工艺规划都有较高的技能壁垒，需求专业化的研制团队和长期的技能堆集。IGBT工业链公司运作形式可分为Fabless（无工厂芯片供货商）、Foundry（代工厂）、IDM（集成器材制作）三类。

  Fabless形式首要担任规划芯片电路以及终究的出售，将详细出产环节外包，在我国商场首要厂商有斯达半导、东微半导体、中科君芯、无锡新洁能等。

  Foundry形式首要担任主制作、封装或测验的其间环节。制作部分有华虹半导体、中芯世界、华润微电子、上海先进，其间华虹半导体现已为IGBT代工。

  封装部分有赛晶电力电子、中车永电、威海新佳、美林电子，其间赛晶电力电子是国内IGBT封装较为老练的公司，其也是外资ABB在国内最大的大功率半导体器材分销商。

  IDM形式集芯片规划、制作、封测多个环节于一身。全球龙头企业多为此形式，比方英飞凌、三菱等。国内IDM形式代表企业包含比亚迪、中车年代电气、斯达半导体及士兰微等，前三家公司首要从事IGBT器材的IDM出产。

  二是车载空调操控体系：小功率直流/沟通(DC/AC)逆变，运用电流较小的IGBT和FRD；

  新动力轿车IGBT工业链首要分为上游元器材，中游电控和下流整车厂环节。其间电控作为新动力整车中重要环节，依据操控器指令操控驱动电机的转速和转矩，然后操控轿车的运动，相当于传统轿车的发动机，占到整车本钱的15-20%，是除了电池之外本钱第二高的器材。为保证电控体系长期安稳运转，上游IGBT模块是中心要害。

  新动力轿车对IGBT寿数要求高且新动力轿车工况杂乱，对散热性、可靠性等也有较高要求。IGBT模块供货商为进入商场，须经过下流电控厂及整车厂长达1-2年左右的验证周期，保证安全性可靠性等必备要素之后才干批量投产。

  全球的IGBT商场处于寡头独占格式，前五企业均为世界巨子，占有近七成商场份额。

  英飞凌作为全球IGBT龙头，在IGBT分立器材、模块和IPM范畴领先地位杰出，加上富士电机、安森美、东芝、三菱、瑞士ABB等国外厂商，一起形成了高集中度的商场结构。

  在最大的IGBT模块商场中，英飞凌装机量市占率到达近40%，在IGBT分立器材与IPM商场中占比相同超越30%。国内厂商仅有比亚迪微电子、斯达半导及中车年代电气三家企业入围商场份额TOP10，国产化率整体依然较低。

  虽然我国具有最大的功率半导体商场，可是现在国内功率半导体产品的研制与世界大公司比较还存在很大距离，特别是IGBT等高端器材距离愈加显着。

  我国IGBT工业的开展须改动现在技能处于下风的局势，特别是要在工业链上游层面获得打破，改动现在IGBT芯片规划制作、模块封装、失效剖析、测验等中心技能仍把握在外企手中，国内企业遍及封装强而芯片弱的现状。

  在新动力轿车范畴，跟着商场关于整车功用要求的敏捷进步，车规级IGBT呈现出高电压、高功率、高功率密度和高可靠性的“四高”特性。

  未来，IGBT职业会在精细化技能、超结技能、高结温终端技能、先进封装技能、功用集成技能等方向进一步探究，完成尺度厚度、功率密度、驱动功率、结温、可靠性等方面的优化，不断下降出产本钱。

  我国《新动力轿车工业开展规划（2021—2035年）》提出新动力轿车开展愿景，计划到2025年，国内新动力轿车浸透率到达20%。

  根据国家相关方针中提出中心元器材国产化的要求，跟着供应链自主安全意识的加强，IGBT作为半导体器材杰出代表成为要点开展对象，有望迎来高速开展，国产代替也将成为未来IGBT职业开展的主旋律之一。

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